【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材（3374）2020年上半年營運淡季有撐，隨著晶圓測試代工業務進入量產，下半年營運動能可望增溫，激勵近日股價開飆，今（29）日開低震盪後翻紅續揚，盤中再攻漲停價116元，再創上櫃新高價，截至午盤維持逾8％漲幅，領漲封測族群。
精材股價自16日起發動上攻，累計8天已飆漲達45.36％。觀察法人動態，三大法人自16日起亦轉站多方，上周擴大買超力道、合計買超達7537張，其中外資買超達4876張、投信買超2102張、自營商亦買超559張。
精材受惠3D感測需求優於去年同期，帶動晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求增加，2020年1～5月自結合併營收23.21億元，年增達98.64％，續創同期新高。首季稅後淨利1.6億元、季減18.32％，每股盈餘（EPS）0.59元，亦雙創同期新高。
投顧法人預期，精材第二季營收雖較首季下滑，仍可望挑戰近5年同期高點，淡季營運有撐。而精材與台積電合作投入12吋晶圓後段測試代工服務，精材負責工廠營運及產線管理，預計自下半年逐步進入量產，可望為公司營收帶來顯著效益，創造穩健獲利。
展望後市，精材將針對未來通訊晶片模組系統、新型感應器、晶圓級微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向陸續強化研發，持續進行中長程研發投資，以保持公司技術競爭力，提供客戶完整晶圓級封裝服務解決方案。
新技術開發方面，精材已為多家客戶提供矽基氮化鎵（GaN on Si）晶圓級後護層封裝（WLPPI）應用與驗證，並與客戶積極開發客製化微機電（MEMS）封裝，預期有機會成未來重要成長業務。同時，未來將著重研發異質結合封裝，盼成為中長期新營運動能。
June 28, 2020 at 08:13PM
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《半導體》後市旺 精材飆天價 - Yahoo奇摩股市
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