中央社·
【日盛金控晨訊】短線偏多整理但提防拉回
日期:2020年11月23日※盤勢分析1.全美多州重啟防疫限制,美財政部中止部分紓困措施引發市場拋售潮,上週五美股下跌,跌幅介於0.42至0.75%,美股四大指數短期高檔整理。APPLE下跌1.10%,台積電ADR下跌1.32%。2.由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:(1)、量能:回檔量縮或上漲成交量大於月均量方有利多頭氣勢延續。(2)、均線:支撐為13,400點至13,500點,壓力為13,900點至14,000點。(3)、技術指標:KD開口向上/下/閉合,9日K值位處超買區,短線偏多整理但提防拉回。3.以櫃買指數的線型及指標角度而言,支撐為165點附近,壓力為177點左右,KD技術指標開口向上/下/閉合,9日K值位處超買區,短線偏多整理但提防拉回。4.觀盤重點:觀察台股指數是否能守穩在5日線之上,回檔是否量縮或上攻成交量大於20日均量,我們認為近期選股方向為第三季財報優、11月營收預期?、2021年展望佳、5G、半導體、金融、車用、綠能、運動風、運輸/原物料、內需、生技/防疫等。5.半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由於9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇,上游客戶幾乎每隔一~二周就追加一次下單量,訂單出貨比已拉高至1.4~1.5。所以,封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20~30%,明年第一季將再全面調漲5~10%,3711日月光投控等國內封測廠將可望受惠。6.金管會加入打炒房行列,盯上銀行不動產授信業務,年底前擬啟動專案金檢,上周五(20日)並發函給所有銀行,下令強化不動產授信風險控管,尤其針對豪宅貸款、餘屋貸款及土建融貸款等八類常見金檢缺失態樣,要求銀行確實檢討改善,此舉恐對國內營建業帶來營運壓力。7.聯發科(2454)5G晶片出貨喊衝。業界傳出,在OPPO、vivo、LG、小米、realme與中興等主要客戶擴大備貨下,聯發科明年5G晶片出貨量有望高達1.2億套以上,較今年的逾4,500萬套大增近1.7倍,甚至上看1.5億套,迎接倍數成長爆發期,市占率挑戰站穩三成大關。8.2357華碩、4938和碩強攻汽車電子領域報捷。華碩透過旗下轉投資宇碩切入擴增實境抬頭顯示器(ARHUD)業務,陸續打入裕隆、台灣現代汽車等車廠供應鏈。和碩則以原本代工優勢,進軍汽車中控台與電控領域,成功取得特斯拉訂單。9.正新橡膠(2105)旗下雙印廠(印度與印尼),未來將成為公司營運成長的兩大動能!為擴大印尼廠的機車胎生產規模,正新董事會日前決議以自有資金,增資印尼PT.MaxxisInternationalIndonesia公司逾2,999萬美元(合新台幣逾8.63億元),以充實營運資金,期望印尼廠明年機車胎日產量可超過2.5萬條,單月營運達損益兩平。
November 23, 2020 at 07:24AM
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